Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang xôn xao trước thông tin về một thỏa thuận hợp tác tiềm năng mang tính bước ngoặt giữa hai đối thủ lâu năm: Intel và TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Theo các báo cáo ban đầu, được The Information tiết lộ và TechCrunch đăng tải, hai tập đoàn công nghệ hàng đầu này được cho là đã đạt được một thỏa thuận sơ bộ để thành lập một liên doanh mới. Liên doanh này dự kiến sẽ chịu trách nhiệm vận hành các cơ sở sản xuất chip tiên tiến của Intel, đánh dấu một sự thay đổi chiến lược đáng kể cho cả hai công ty. Chi tiết cụ thể của thỏa thuận vẫn đang được giữ kín, nhưng nguồn tin cho biết TSMC sẽ nắm giữ 20% cổ phần trong liên doanh mới này. Điều thú vị là, thay vì góp vốn bằng tiền mặt, TSMC được cho là sẽ đóng góp bằng cách chia sẻ công nghệ sản xuất, quy trình vận hành và có thể là cả tài sản trí tuệ của mình. Động thái này cho thấy một sự hợp tác sâu sắc hơn là chỉ đơn thuần về mặt tài chính, nơi Intel có thể hưởng lợi trực tiếp từ chuyên môn sản xuất hàng đầu thế giới của TSMC, vốn đã giúp TSMC trở thành nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, phục vụ các khách hàng như Apple, Nvidia và AMD. Việc Intel, một công ty luôn tự hào về năng lực sản xuất nội bộ (Integrated Device Manufacturer - IDM), lại tìm đến hợp tác với đối thủ cạnh tranh trực tiếp như TSMC cho thấy những thách thức và cơ hội mới trong ngành bán dẫn. Intel dưới sự lãnh đạo của CEO Pat Gelsinger đang nỗ lực thực hiện chiến lược IDM 2.0, nhằm lấy lại vị thế dẫn đầu về công nghệ sản xuất và mở rộng mảng kinh doanh dịch vụ đúc chip (Intel Foundry Services - IFS) cho các khách hàng bên ngoài. Việc hợp tác với TSMC, dù dưới hình thức liên doanh, có thể giúp Intel đẩy nhanh quá trình học hỏi, cải thiện hiệu suất hoạt động và thu hút khách hàng cho IFS bằng cách tận dụng uy tín và kinh nghiệm của TSMC. Đối với TSMC, việc tham gia liên doanh này cũng mang lại những lợi ích chiến lược quan trọng. Nó không chỉ giúp đa dạng hóa cơ sở sản xuất ra ngoài Đài Loan, giảm thiểu rủi ro địa chính trị, mà còn có thể mở ra cơ hội tiếp cận các công nghệ đóng gói chip tiên tiến (advanced packaging) của Intel. Hơn nữa, việc vận hành các nhà máy tại Mỹ (nơi Intel đặt nhiều cơ sở) có thể giúp TSMC hưởng lợi từ các chính sách khuyến khích sản xuất bán dẫn nội địa như Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ. Đây có thể là một bước đi khôn ngoan để TSMC củng cố vị thế và đảm bảo chuỗi cung ứng ổn định trong bối cảnh căng thẳng thương mại và công nghệ toàn cầu. Tuy nhiên, cần nhấn mạnh rằng đây mới chỉ là thông tin ban đầu và thỏa thuận vẫn đang ở giai đoạn sơ bộ. Việc thành lập một liên doanh phức tạp như vậy sẽ phải đối mặt với nhiều thách thức, bao gồm việc đàm phán các điều khoản cuối cùng, nhận được sự chấp thuận từ các cơ quan quản lý cạnh tranh ở nhiều quốc gia, và quan trọng nhất là việc tích hợp văn hóa doanh nghiệp, quy trình làm việc và bảo vệ tài sản trí tuệ của hai gã khổng lồ vốn là đối thủ. Sự thành công của liên doanh sẽ phụ thuộc rất nhiều vào khả năng hợp tác thực chất và quản lý hiệu quả mối quan hệ phức tạp này. Nếu thỏa thuận này được hoàn tất, nó sẽ tạo ra những tác động sâu rộng đến toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn. Nó có thể định hình lại cục diện cạnh tranh, ảnh hưởng đến các nhà sản xuất khác như Samsung Foundry, và thay đổi động lực trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu. Khách hàng của cả Intel và TSMC sẽ theo dõi sát sao diễn biến này, vì nó có thể ảnh hưởng đến lộ trình sản phẩm, giá cả và nguồn cung chip trong tương lai. Dù kết quả cuối cùng ra sao, tin tức về sự hợp tác tiềm năng giữa Intel và TSMC đã cho thấy sự năng động và những chuyển dịch chiến lược không ngừng trong một ngành công nghiệp cốt lõi của nền kinh tế số hiện đại.
