Samsung Electronics vừa công bố Exynos 2600, chip xử lý di động (AP) thế hệ mới, sẽ tích hợp công nghệ đóng gói HPB (Heat Pass Block) tiên tiến để kiểm soát nhiệt, một bước đột phá quan trọng được tiết lộ tại sự kiện công nghệ ở Hàn Quốc vào ngày 28 tháng 10 năm 2025. Giải pháp đóng gói mới này được báo cáo là có khả năng giảm nhiệt độ của chip lên tới gần 30%, hứa hẹn mang lại hiệu năng ổn định hơn cho các thiết bị di động trong tương lai.
Đột Phá Công Nghệ Đóng Gói HPB
Exynos 2600 là chip đầu tiên của Samsung tận dụng công nghệ đóng gói HPB, đánh dấu sự thay đổi đáng kể trong cách tiếp cận quản lý nhiệt của hãng. HPB về cơ bản là một khối tản nhiệt được đóng gói trực tiếp trên đỉnh AP di động cùng với bộ nhớ DRAM. Theo Samsung, việc tối ưu hóa thiết kế Exynos 2600 cho HPB đã giúp giảm đáng kể nhiệt độ hoạt động so với các mẫu trước đó.
Ông Kim Dae-woo, Giám đốc điều hành và Trưởng nhóm Phát triển Đóng gói tại Bộ phận System LSI của Samsung Electronics, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của sự đổi mới này. Ông phát biểu: “Đóng gói không còn là quá trình cuối cùng mà là điểm khởi đầu của sự đổi mới hệ thống.” Ông bổ sung, “Một cách tiếp cận đang được thực hiện để tối ưu hóa toàn bộ hệ thống, không chỉ hiệu suất của một con chip đơn lẻ.” Điều này cho thấy Samsung đang tái định nghĩa vai trò của đóng gói chip, từ một quy trình hậu kỳ đơn thuần sang một yếu tố cốt lõi ảnh hưởng đến hiệu năng tổng thể của SoC, bao gồm công suất, nhiệt và tín hiệu. So với Exynos 2500, Exynos 2600 đã đạt được mức giảm nhiệt độ đỉnh khi hoạt động từ 28-30%. Dưới các kịch bản tải cao liên tục, nhiệt độ trung bình giảm từ 85°C xuống khoảng 60-65°C.
Cải Thiện Hiệu Năng và Tối Ưu AI
Với HPB, Exynos 2600 không chỉ giải quyết vấn đề nhiệt mà còn mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu năng. Công nghệ này cho phép cải thiện hiệu suất bền vững từ 15-20% mà không bị giảm xung (throttling). Hiệu quả sử dụng năng lượng tổng thể của chip cũng được tăng cường 12%, giúp kéo dài thời lượng pin cho thiết bị. HPB cũng cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, giảm độ trễ 8-10% trong các hoạt động đa lõi, đặc biệt hữu ích cho các tác vụ đòi hỏi hiệu năng cao.
Đặc biệt, HPB hỗ trợ tối ưu hóa cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị, như các tính năng Galaxy AI, với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn 25% trong các tác vụ suy luận. So với Exynos 2400 (sử dụng trong Galaxy S24), Exynos 2600 thể hiện mức cải thiện nhiệt tổng thể lên tới 40%, một phần lớn nhờ vào HPB. Điều này dịch chuyển quản lý nhiệt từ cấp độ thiết bị sang cấp độ chip, giảm sự phụ thuộc vào các giải pháp làm mát cồng kềnh trong điện thoại tới 20-25%.
Chiến Lược Thị Trường và Phản Ứng Ban Đầu
Exynos 2600 dự kiến sẽ được trang bị cho các mẫu Galaxy S26 và S26 Plus tại hầu hết các thị trường lớn như châu Âu, Ấn Độ và Hàn Quốc, bắt đầu từ quý 1 năm 2026. Tuy nhiên, thị trường Mỹ và Trung Quốc dự kiến vẫn sẽ đón nhận các phiên bản sử dụng chip Snapdragon. Có khả năng Galaxy S26 Ultra sẽ độc quyền sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm để tránh rủi ro về doanh số trong năm 2026. Các mẫu Exynos dự kiến sẽ có giá thấp hơn 10-15% tại Ấn Độ và châu Âu.
Phản ứng từ cộng đồng chuyên gia và người dùng đang rất tích cực nhưng cũng không kém phần thận trọng. Các nhà phân tích tại Counterpoint Research đã ca ngợi HPB là "yếu tố thay đổi cuộc chơi cho các chip cây nhà lá vườn của Samsung," nhận định rằng nó có thể thu hẹp khoảng cách hiệu năng 10-15% với Snapdragon trong các tác vụ nặng về nhiệt. Tuy nhiên, họ cũng cảnh báo rằng cần có thử nghiệm thực tế trên các thiết bị Galaxy S26 khi ra mắt. Trên các diễn đàn công nghệ và mạng xã hội, người dùng bày tỏ sự hào hứng về tiềm năng cải thiện hiệu năng chơi game và giảm hiện tượng quá nhiệt, nhưng vẫn còn một số hoài nghi dựa trên kinh nghiệm với các chip Exynos trước đây. Samsung kỳ vọng Exynos 2600 sẽ cung cấp năng lượng cho 40% tổng số đơn vị Galaxy S26 trên toàn cầu, tăng từ 35% của Exynos 2500, nhờ vào những lợi thế khác biệt của HPB.
Samsung Electronics vừa công bố Exynos 2600, chip xử lý di động (AP) thế hệ mới, sẽ tích hợp công nghệ đóng gói HPB (Heat Pass Block) tiên tiến để kiểm soát nhiệt, một bước đột phá quan trọng được tiết lộ tại sự kiện công nghệ ở Hàn Quốc vào ngày 28 tháng 10 năm 2025. Giải pháp đóng gói mới này được báo cáo là có khả năng giảm nhiệt độ của chip lên tới gần 30%, hứa hẹn mang lại hiệu năng ổn định hơn cho các thiết bị di động trong tương lai.
Đột Phá Công Nghệ Đóng Gói HPB
Exynos 2600 là chip đầu tiên của Samsung tận dụng công nghệ đóng gói HPB, đánh dấu sự thay đổi đáng kể trong cách tiếp cận quản lý nhiệt của hãng. HPB về cơ bản là một khối tản nhiệt được đóng gói trực tiếp trên đỉnh AP di động cùng với bộ nhớ DRAM. Theo Samsung, việc tối ưu hóa thiết kế Exynos 2600 cho HPB đã giúp giảm đáng kể nhiệt độ hoạt động so với các mẫu trước đó.
Ông Kim Dae-woo, Giám đốc điều hành và Trưởng nhóm Phát triển Đóng gói tại Bộ phận System LSI của Samsung Electronics, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của sự đổi mới này. Ông phát biểu: “Đóng gói không còn là quá trình cuối cùng mà là điểm khởi đầu của sự đổi mới hệ thống.” Ông bổ sung, “Một cách tiếp cận đang được thực hiện để tối ưu hóa toàn bộ hệ thống, không chỉ hiệu suất của một con chip đơn lẻ.” Điều này cho thấy Samsung đang tái định nghĩa vai trò của đóng gói chip, từ một quy trình hậu kỳ đơn thuần sang một yếu tố cốt lõi ảnh hưởng đến hiệu năng tổng thể của SoC, bao gồm công suất, nhiệt và tín hiệu. So với Exynos 2500, Exynos 2600 đã đạt được mức giảm nhiệt độ đỉnh khi hoạt động từ 28-30%. Dưới các kịch bản tải cao liên tục, nhiệt độ trung bình giảm từ 85°C xuống khoảng 60-65°C.
Cải Thiện Hiệu Năng và Tối Ưu AI
Với HPB, Exynos 2600 không chỉ giải quyết vấn đề nhiệt mà còn mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu năng. Công nghệ này cho phép cải thiện hiệu suất bền vững từ 15-20% mà không bị giảm xung (throttling). Hiệu quả sử dụng năng lượng tổng thể của chip cũng được tăng cường 12%, giúp kéo dài thời lượng pin cho thiết bị. HPB cũng cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, giảm độ trễ 8-10% trong các hoạt động đa lõi, đặc biệt hữu ích cho các tác vụ đòi hỏi hiệu năng cao.
Đặc biệt, HPB hỗ trợ tối ưu hóa cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị, như các tính năng Galaxy AI, với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn 25% trong các tác vụ suy luận. So với Exynos 2400 (sử dụng trong Galaxy S24), Exynos 2600 thể hiện mức cải thiện nhiệt tổng thể lên tới 40%, một phần lớn nhờ vào HPB. Điều này dịch chuyển quản lý nhiệt từ cấp độ thiết bị sang cấp độ chip, giảm sự phụ thuộc vào các giải pháp làm mát cồng kềnh trong điện thoại tới 20-25%.
Chiến Lược Thị Trường và Phản Ứng Ban Đầu
Exynos 2600 dự kiến sẽ được trang bị cho các mẫu Galaxy S26 và S26 Plus tại hầu hết các thị trường lớn như châu Âu, Ấn Độ và Hàn Quốc, bắt đầu từ quý 1 năm 2026. Tuy nhiên, thị trường Mỹ và Trung Quốc dự kiến vẫn sẽ đón nhận các phiên bản sử dụng chip Snapdragon. Có khả năng Galaxy S26 Ultra sẽ độc quyền sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm để tránh rủi ro về doanh số trong năm 2026. Các mẫu Exynos dự kiến sẽ có giá thấp hơn 10-15% tại Ấn Độ và châu Âu.
Phản ứng từ cộng đồng chuyên gia và người dùng đang rất tích cực nhưng cũng không kém phần thận trọng. Các nhà phân tích tại Counterpoint Research đã ca ngợi HPB là "yếu tố thay đổi cuộc chơi cho các chip cây nhà lá vườn của Samsung," nhận định rằng nó có thể thu hẹp khoảng cách hiệu năng 10-15% với Snapdragon trong các tác vụ nặng về nhiệt. Tuy nhiên, họ cũng cảnh báo rằng cần có thử nghiệm thực tế trên các thiết bị Galaxy S26 khi ra mắt. Trên các diễn đàn công nghệ và mạng xã hội, người dùng bày tỏ sự hào hứng về tiềm năng cải thiện hiệu năng chơi game và giảm hiện tượng quá nhiệt, nhưng vẫn còn một số hoài nghi dựa trên kinh nghiệm với các chip Exynos trước đây. Samsung kỳ vọng Exynos 2600 sẽ cung cấp năng lượng cho 40% tổng số đơn vị Galaxy S26 trên toàn cầu, tăng từ 35% của Exynos 2500, nhờ vào những lợi thế khác biệt của HPB.
[START_JSON] { "title": "Exynos 2600 dùng công nghệ HPB của Samsung: Giảm nhiệt gần 30%, thúc đẩy đổi mới hệ thống", "subtitle": "Chip di động thế hệ mới Exynos 2600 tích hợp giải pháp tản nhiệt Heat Pass Block, hứa hẹn hiệu năng ổn định và cải thiện trải nghiệm AI cho Galaxy S26.", "content": "Samsung Electronics vừa công bố Exynos 2600, chip xử lý di động (AP) thế hệ mới, sẽ tích hợp công nghệ đóng gói HPB (Heat Pass Block) tiên tiến để kiểm soát nhiệt, một bước đột phá quan trọng được tiết lộ tại sự kiện công nghệ ở Hàn Quốc vào ngày 28 tháng 10 năm 2025. Giải pháp đóng gói mới này được báo cáo là có khả năng giảm nhiệt độ của chip lên tới gần 30%, hứa hẹn mang lại hiệu năng ổn định hơn cho các thiết bị di động trong tương lai.\n\n## Đột Phá Công Nghệ Đóng Gói HPB\n\nExynos 2600 là chip đầu tiên của Samsung tận dụng công nghệ đóng gói HPB, đánh dấu sự thay đổi đáng kể trong cách tiếp cận quản lý nhiệt của hãng. HPB về cơ bản là một khối tản nhiệt được đóng gói trực tiếp trên đỉnh AP di động cùng với bộ nhớ DRAM. Theo Samsung, việc tối ưu hóa thiết kế Exynos 2600 cho HPB đã giúp giảm đáng kể nhiệt độ hoạt động so với các mẫu trước đó.\n\nÔng Kim Dae-woo, Giám đốc điều hành và Trưởng nhóm Phát triển Đóng gói tại Bộ phận System LSI của Samsung Electronics, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của sự đổi mới này. Ông phát biểu: “Đóng gói không còn là quá trình cuối cùng mà là điểm khởi đầu của sự đổi mới hệ thống.” Ông bổ sung, “Một cách tiếp cận đang được thực hiện để tối ưu hóa toàn bộ hệ thống, không chỉ hiệu suất của một con chip đơn lẻ.” Điều này cho thấy Samsung đang tái định nghĩa vai trò của đóng gói chip, từ một quy trình hậu kỳ đơn thuần sang một yếu tố cốt lõi ảnh hưởng đến hiệu năng tổng thể của SoC, bao gồm công suất, nhiệt và tín hiệu. So với Exynos 2500, Exynos 2600 đã đạt được mức giảm nhiệt độ đỉnh khi hoạt động từ 28-30%. Dưới các kịch bản tải cao liên tục, nhiệt độ trung bình giảm từ 85°C xuống khoảng 60-65°C.\n\n### Cải Thiện Hiệu Năng và Tối Ưu AI\n\nVới HPB, Exynos 2600 không chỉ giải quyết vấn đề nhiệt mà còn mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu năng. Công nghệ này cho phép cải thiện hiệu suất bền vững từ 15-20% mà không bị giảm xung (throttling). Hiệu quả sử dụng năng lượng tổng thể của chip cũng được tăng cường 12%, giúp kéo dài thời lượng pin cho thiết bị. HPB cũng cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, giảm độ trễ 8-10% trong các hoạt động đa lõi, đặc biệt hữu ích cho các tác vụ đòi hỏi hiệu năng cao.\n\nĐặc biệt, HPB hỗ trợ tối ưu hóa cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) trên thiết bị, như các tính năng Galaxy AI, với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn 25% trong các tác vụ suy luận. So với Exynos 2400 (sử dụng trong Galaxy S24), Exynos 2600 thể hiện mức cải thiện nhiệt tổng thể lên tới 40%, một phần lớn nhờ vào HPB. Điều này dịch chuyển quản lý nhiệt từ cấp độ thiết bị sang cấp độ chip, giảm sự phụ thuộc vào các giải pháp làm mát cồng kềnh trong điện thoại tới 20-25%.\n\n## Chiến Lược Thị Trường và Phản Ứng Ban Đầu\n\nExynos 2600 dự kiến sẽ được trang bị cho các mẫu Galaxy S26 và S26 Plus tại hầu hết các thị trường lớn như châu Âu, Ấn Độ và Hàn Quốc, bắt đầu từ quý 1 năm 2026. Tuy nhiên, thị trường Mỹ và Trung Quốc dự kiến vẫn sẽ đón nhận các phiên bản sử dụng chip Snapdragon. Có khả năng Galaxy S26 Ultra sẽ độc quyền sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm để tránh rủi ro về doanh số trong năm 2026. Các mẫu Exynos dự kiến sẽ có giá thấp hơn 10-15% tại Ấn Độ và châu Âu.\n\nPhản ứng từ cộng đồng chuyên gia và người dùng đang rất tích cực nhưng cũng không kém phần thận trọng. Các nhà phân tích tại Counterpoint Research đã ca ngợi HPB là "yếu tố thay đổi cuộc chơi cho các chip cây nhà lá vườn của Samsung," nhận định rằng nó có thể thu hẹp khoảng cách hiệu năng 10-15% với Snapdragon trong các tác vụ nặng về nhiệt. Tuy nhiên, họ cũng cảnh báo rằng cần có thử nghiệm thực tế trên các thiết bị Galaxy S26 khi ra mắt. Trên các diễn đàn công nghệ và mạng xã hội, người dùng bày tỏ sự hào hứng về tiềm năng cải thiện hiệu năng chơi game và giảm hiện tượng quá nhiệt, nhưng vẫn còn một số hoài nghi dựa trên kinh nghiệm với các chip Exynos trước đây. Samsung kỳ vọng Exynos 2600 sẽ cung cấp năng lượng cho 40% tổng số đơn vị Galaxy S26 trên toàn cầu, tăng từ 35% của Exynos 2500, nhờ vào những lợi thế khác biệt của HPB.", "excerpt": "Samsung Exynos 2600 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói HPB (Heat Pass Block) mới để kiểm soát nhiệt hiệu quả, giảm nhiệt độ chip gần 30% và cải thiện hiệu năng, dự kiến sẽ xuất hiện trên Galaxy S26 và S26 Plus ở nhiều thị trường.", "seoTitle": "Exynos 2600 và HPB: Samsung giảm nhiệt chip gần 30% cho Galaxy S26", "seoDescription": "Tìm hiểu về công nghệ HPB của Samsung trên Exynos 2600 giúp giảm nhiệt độ gần 30%, tăng hiệu năng và tối ưu AI, chuẩn bị cho dòng Galaxy S26.", "postType": "NEWS", "keyTakeaways": [ "Exynos 2600 tích hợp công nghệ đóng gói HPB để kiểm soát nhiệt.", "HPB giúp giảm nhiệt độ chip 28-30% và cải thiện hiệu năng bền vững 15-20%.", "Công nghệ này tối ưu hóa quản lý nhiệt, công suất và tín hiệu, hỗ trợ tốt hơn cho AI.", "Exynos 2600 sẽ được sử dụng trên Galaxy S26 và S26 Plus ở hầu hết các thị trường, trừ Mỹ và Trung Quốc." ], "tags": [ "Exynos 2600", "HPB", "Công Nghệ Đóng Gói Chip", "Tản Nhiệt Di Động", "Samsung Galaxy S26", "Chip Samsung", "Tin Công Nghệ" ], "seoKeywords": [ "Exynos 2600", "HPB Samsung", "kiểm soát nhiệt chip", "Galaxy S26 Exynos", "công nghệ tản nhiệt", "Samsung System LSI", "chip di động hiệu năng cao" ], "publishingPriority": "high" } [END_JSON]